TypeC konnektori takistus ise on tavaliselt kavandatud nii, et see oleks 85Ω. Kuna TypeC konnektori impedantsi simulatsioon ja tootmine on keerulisemad, keskendub see artikkel peamiselt TypeC-connectori ja PCBA jootmisala, PCBA plaadi impedantsiliini, PCBA jootmisala, avamisala ja SR-neetimisala projekteerimisele ja analüüsile. SMT-ala, PCBA impedantsiliini ja PCBA sidumistraadi ala takistus, kus TypeC pistik on PCBA-le joodetud, on tihedalt seotud PCBA disainiga.
TypeC konnektori SMT-protsess ja tagumise sektsiooni sisemine hallitusprotsess põhjustavad selle ala takistuse langemise umbes 10Ω võrra. Seetõttu peavad PCBASMT-ala padjad olema spetsiaalselt projekteeritud ning ülemised ja alumised padjad tuleb sisekihis õõnestada, nagu on näidatud joonisel. Lisaks sellele tuleb eraldi täpsustada ka terasvõrgu ava ja paksus. Šablooni ava suurus on sama, mis padja pindala, ja šablooni paksus on soovitatav olla 0,08mm
