1. Lihvige laast, kasutage peent liivapaberit, et lihvida laastud mudeli spetsifikatsioonid. See on kasulikum ebapopulaarsete kiipide jaoks. Tavaliste kiipide puhul tuleb vaid ära arvata üldine funktsioon, kontrollida tihvti maandust ja ühendada toiteplokk ning päris kiipi on lihtne võrrelda.
2. Tihendusliim, pärast tahkumist katab kivitaoline liim (nt teras, keraamika) kõik PCB komponendid. Samal ajal on sisemine juhtmestik häiritud ja peenikeste emailitud juhtmetega kokku keeratud, nii et lendavad juhtmed on liimi eemaldamisel kergesti purunevad ja ühendus pole teada. Tähelepanu vajavad küsimused Liim ei tohiks olla söövitav ja suletud ala f temperatuuritõus ei ole suur.
3. Programmi osa CPU-s või tarkvara portimine krüpteerimiskiibile, nii et programm on poolik ja saab normaalselt töötada ainult krüpteerimiskiibi koostöös. Pakkuge DES, 3DES krüptimise ja dekrüpteerimise funktsioone.
4. Paljas kiip,' ei näe mudeli spetsifikatsiooni ja' ei tea juhtmeid. Samas pole kiibi funktsiooni lihtne ära arvata. Pane vinüüli sisse muud asjad, näiteks väikesed IC-d, takistid jne.
5. Ühendage 60-oomine või suurem takistus madala vooluga signaaliliinile järjestikku (et multimeetri sisse-välja käik ei kostaks), nii et see suurendaks palju probleeme ühendussuhte mõõtmisel multimeeter.
5. Ühendage üle 60-oomine takisti väikese vooluga (digitaalse multimeetri sisse- ja väljalülitamiseks) järjestikku elektriliinile, mis suurendab ebamugavust digitaalse multimeetri kasutamisel ühenduse testimiseks.
6. Kasutage signaalitöötluses osalemiseks mõningaid ebapopulaarsete koodidega väikeseid komponente, nagu väikesed kiipkondensaatorid, TO-XX dioodid, kolme kuni kuue kontaktiga väikesed kiibid jne, mis raskendavad komponendi tegeliku funktsiooni leidmist.
7. Aadressi- või andmeread on ületatud (va RAM, tarkvara on vaja vastavalt ületada), mis muudab võimatuks järelduste tegemise külgühenduse seose kohta ja suurendab töö raskust.
8. PCB valib maetud via ja pimeda tehnoloogia abil, nii et via on peidetud plaadile. See lähenemisviis on kallim ja sobib kõrgekvaliteediliste toodete jaoks.
9. Muude spetsiaalsete tugiseadmete kasutamine, nagu kohandatud LCD-ekraan, kohandatud trafo, SIM-kaart, krüptitud kõvaketas jne.
