RJ45 pistikon teatud tüüpi teabepesa pistik juhtmestiku süsteemis. Pistik koosneb pistikust (pistik, kristallpea) ja pistikupesast (moodul). Pistikul on 8 soont ja 8 kontakti. RJ45 pistiku 8 kontakti koosnevad PIN-tihvtidest. Millised tegurid mõjutavad RJ45 pistiku PIN-tihvtide kontakttakistuse usaldusväärsust? Järgnevalt selgitame nelja peamist tegurit, mis mõjutavad RJ45 pistiku PIN-tihvtide kontakttakistuse usaldusväärsust:
1. Vertikaalne rõhk
Vertikaalne rõhk viitab jõule, mille tekitavad üksteisega kokkupuutuvad ja kontaktpinnaga risti olevad pinnad. Vertikaalse rõhu kasvades suureneb järk-järgult ka kontaktmikropunktide arv ja pindala ning kontaktmikropunktid lähevad üle elastsest deformatsioonist plastiliseks deformatsiooniks. Kui kontsentreeritud takistus järk-järgult väheneb, väheneb kontakttakistus. Kontakti vertikaalne rõhk sõltub peamiselt kontakti geomeetrilisest kujust ja materjali omadustest.
2. Kontaktmaterjal
Kuna elektripistikute tehnilised tingimused näevad ette erinevad kontakttakistuse hindamisnäitajad sama spetsifikatsiooniga erinevatest materjalidest kontaktidele. Kiire eraldamise ja keskkonnakindlate elektripistikute üldspetsifikatsioon GJB101-86 näeb ette, et 1 mm läbimõõduga kontaktkontakti kontakttakistus on rauasulamite puhul 15 mΩ või sellega võrdne ja vase puhul 5 mΩ või väiksem. sulamid.
3. Kasutage pinget
Kasutuspinge viitab kontaktkile kihi lagunemisele, kui saavutatakse teatud lävi, ja kontakttakistus langeb kiiresti. Kuid termilise efekti tõttu kiireneb keemiline reaktsioon kilekihi lähedases piirkonnas, millel on kilekihile teatav parandav toime. Seetõttu on takistuse väärtus mittelineaarne. Lävipinge lähedal võib pingelanguse väike kõikumine põhjustada voolu muutumise vahemikus kakskümmend või kümneid kordi.
4. Pinna morfoloogia
Pinna morfoloogia viitab peamiselt disainikujule ja keskkonnaseisundile.
Kujunduskuju: Füüsikalise adsorptsiooni ja keemilise adsorptsiooni teel moodustunud saastekile on peamiselt keemiline adsorptsioon metalli pinnal, mis tekib pärast füüsilist adsorptsiooni ja millega kaasneb elektronide migratsioon. Seetõttu peavad mõnede kõrgete töökindlusnõuetega toodete puhul, nagu kosmosesõidukite elektripistikud, olema puhtad montaaži tootmiskeskkonna tingimused, täiuslikud puhastusprotsessid ja vajalikud konstruktsiooni tihendusmeetmed ning kasutajaüksusel peavad olema head ladustamis- ja töökeskkonna tingimused.
Keskkonnaseisund: Mõned kontaktosad võivad mehaanilise nakkumise ja kontaktpinnale tolmu, kampoli, õli jms ladestumise tõttu moodustada lahtise pinnakihi. Seda pinnakilekihti on tahkete osakeste tõttu väga lihtne sisestada kontaktpinna mikroskoopilistesse süvenditesse, mis vähendab kontaktpinda, suurendab kontakti takistust ja on äärmiselt ebastabiilne.
