1. Kiire pistikute jaoks on olemas rahvusvahelised patenditõkked
Alates 2004. aastast on kolm peamist välismaiseid pistikute hiiglasi, TE, Amphenool ja Molex, hakanud keskenduma kiirete tagaplaanide pistikute koostamisele ja on registreerinud üle 550 patendi kogu maailmas. Koostades patendiloa strateegilisi liite, on nad moodustanud tugeva patendibarjääri eelise, hõlmates kiireid konnektorite ülekandemäärasid, sealhulgas 1,25 Gbps, 3,125 Gbps, 5 Gbps, 6,25 Gbps, 10,3125 Gbps, 12,5 Gbps, 25,78125 Gbps, 28GBPS, AS-ga. kui veel ametlikult välja antud 112 Gbps bussistandardit.
Nende ülekandekiiruste hulgas on ainult 1,25 Gbps kiirusega toodetel vastavad IEC 61076-4-101 rahvusvahelised standardid, ülejäänud toodetel ei ole vastavaid rahvusvahelisi ühendusstandardite spetsifikatsioone. Välismaised tootjad manustasid oma tooted sügavalt kogu masinasse ja ülekandeprotokolli, sügava seondumise kaudu masinatootjate ja standardsete liidu organisatsioonidega. Näiteks CPCI, ATCA, UBB ja muud spetsifikatsioonid määravad pistikute tootja ja mudeli. Põhinedes suure hulga patenteeritud tehnoloogiaid, on välismaised tootjad saavutanud tegeliku turumonopoli kahe või enama ettevõtte vahelise ühise patendiloa kaudu. Kodumaised ettevõtted seisavad silmitsi kõrgete patenditõketega tehnoloogilises uuenduses ja peamised kiired pistikud saavad tugineda ainult impordile, mõjutades tõsiselt Hiina infoturbe ja "uue infrastruktuuri" edutamise edenemist.
2.
Välisriikide kiire pistiku uurimine ja arendus ja tööstus algas varem ning sellel on endiselt olulised eelised kodumaiste ettevõtete ees põhitehnoloogia peamise kogunemise, tootearenduse ja rakenduste edendamise osas. Aastal 2021 on Amphenoli 112G toodet Paladin ® 112 Gbps edukalt välja töötatud ja selle valiti eelnevalt uurimiseks väike arv peremeesorganismi tootjaid; Ka Molexi impulss OD -l on proovitud ja see võib toetada 112 Gbps ning on praegu proovide ettevalmistamiseks väikese partii tootmise uuendamise etapis; Te Whisper Absolute on praegu väikesemahulise tootmise etapis. Praegu suudavad vaid mõned juhtivad kodumaised ettevõtted, näiteks Huafengi tehnoloogia, Avic Optoelectronics, Luxshare ja Qinghong, kavandada ja toota 56 Gbps kiireid tagaplaani pistikuid ning nende tööstuslikud tootmisvõimalused erinevad oluliselt. Ainult vähesed ettevõtted, näiteks Huafengi tehnoloogia ja avic optoelektroonika, on välja töötanud 112 Gbps kiire pistiku näidised ning see on endiselt parendamise ja tehnoloogilise optimeerimise etapis. Mõnes võtmelingis on masstootmisest ja rakendusest veel teatud kaugus.
3.
Kõrgetasemelistel kiiretel pistikutel on äärmiselt kõrged nõuded protsesside stabiilsusele, kvaliteedikontrollile ja keskkonna puhtusele. Lisaks on välismaistel pistikuettevõtetel kõrged tööjõukulud. Seetõttu kavandasid välismaised ettevõtted selliste kiirete tagaplaanide väljatöötamisel neid täielikult automatiseeritud tootmisliinidena. Selle intelligentsus ja automatiseerimine on äärmiselt kõrge ning monteerimisliin realiseerib isegi "musta valguse tehase", ilma kogu protsessi vältel peaaegu käsitsi sekkumist. Kodumaiste tehaste hinnakaevuse tõttu tööjõu osas, samuti nutikate tehaste ehitamiseks mõeldud tehnoloogia ja rahaliste vahendite puudumise tõttu on intelligentse tootmise üldine planeerimine kodumaiste ettevõtete jaoks suhteliselt hilja ja seda pole täielikult ette nähtud. Pikka aega on Hiinas pistikukomplekt tuginenud peamiselt käsitsitööle. Kiirete pistikute suure täpsuse, väikese suuruse, keeruka ja keerulise protsessi tõttu pannakse ranged nõuded toote kokkupaneku protsessi kvaliteedile ja stabiilsusele. Traditsioonilisi käsitsi meetodeid on keeruline tagada toote kokkupaneku järjepidevus ja suuremahulise tootmise osas on keeruline tagada toote kvaliteeti.
Riiklike ministeeriumide ja komisjonide tugeva toetusega on Huafengi tehnoloogia ja avic optoelectronics ehitanud 20 g ja 56 g kiire pistiku automatiseerimise tootmisliinid. Tugevate spetsialiseeritud seadmete ja suhteliselt üksikute tootemudelite tõttu on siiski vaja pidevat inseneritehnoloogia uurimist ja suutlikkuse suurendamist, et saavutada mitmete toodete intelligentset tootmist suurema kiirusega toodete automatiseerimise tootmisvõimaluste jaoks.
