- Elektroplatsiooni eesmärk:
1. kaitsta terminaalset pilliroo substraati korrosiooni eest;
2. optimeerige terminaalse pinna jõudlust, looge ja säilitage kontaktliidese klemmide, eriti kilekihi juhtimise vahel.
Tehke metallist metallist kontakt paremini ennetähtaegset korrosiooni. Enamik ühendusreed on valmistatud vasksulamitest, mis tavaliselt söövitavad kasutamiskeskkonnas, nagu oksüdatsioon, sulfiidid jne. Terminaalne elektroplaanimine on pilliroo eraldamine keskkonnast, et vältida korrosiooni. Seetõttu peaks elektroplaanimise materjal olema mittekorsiivne, olema head elektrilised omadused ja see suudab moodustada kaitsekihi isegi siis, kui see söövitab.
- Hõbeda eelised kui kontaktplaatimine:
1. hõbe on ka pehme, sarnane kullaga. Hõõrdekorrosioon on hõbedasel plaadil vähem levinud, kuna sulfiidid pole kergesti kahjustatud.
2. hõbedal on suurepärane elektriline ja soojusjuhtivus ning see ei sula kõrge voolu all, muutes selle suurepäraseks materjaliks kõrge voolu pinna töötlemiseks. Kõigi metallide hulgast on hõbe kõrgeim elektriline ja soojusjuhtivus, mis võib tekitada äärmiselt madalaid kontakttakistuse väärtusi (kuni 0. 1 - 1 mΩ kõrge positiivse rõhu all). Resistentsuse vähendamisega mõjutab see soojuse genereerimist, võimendades seeläbi voolu samal juhil. Seetõttu kasutatakse hõbedat enamasti eraldatavate liideste jaoks kõrge voolu ja tugeva jõuülekande jaoks ning seda kasutatakse ka mõnes madala voolu rakenduses.
3. hõbedal on ka hea jootmine, isegi kui hõbe vahetab pisut värvi, ei mõjuta see selle jootlikkust. Kui aga värvimuutuse aste on liiga kõrge, võib olla vaja rohkem voogu. Kui vask on hõbedata, lasin pistikut suureneda ligi 20% võrreldes palja vasega. Seetõttu saab juhi spetsifikatsioone muutmata praegust kandevõimet parandada lihtsalt plaadistamise muutmisega.
